電鍍是根據(jù)電解池原理,在一種金屬器件上鍍上另一種金屬或合金,從而改善金屬器件的一些特性.如 耐腐蝕,防銹,耐磨性,反光性,導(dǎo)電性,以及起到美觀等作用.比如,在鐵質(zhì)菜刀表面電鍍上一層鎳,鉻金屬薄膜,使內(nèi)部的鐵不會被空氣中的氧氣氧化,不會再生銹了,變成了不銹鋼菜刀.再比如,各種賽事頒發(fā)的金獎杯,考慮到金的價格昂貴,一般采用的是電鍍金,就是說,大部分金獎杯只是表面有薄薄的一層真金,而內(nèi)部是其他金屬.
金屬器件電鍍過程:把金屬器件接到電解池的陰極(電解池陰極受保護,金屬器件不會被電解);需要電鍍的金屬作陽極;需要電鍍的金屬的金屬陽離子溶液作電解液;還需要一個可以盛裝電解液的大型電解槽(要耐腐蝕,不導(dǎo)電);然后接通直流電開始電解.通電后,電子會大量流向陰極電極金屬器件上,電解液中的欲鍍金屬陽離子在這一電極上得電子變成金屬單質(zhì),這些欲鍍金屬單質(zhì)會均勻地附著在金屬器件表面,變成了金屬器件的鍍層.陽極的欲鍍金屬電極會失去電子,變成金屬陽離子進入電解液,補充在陰極電解消耗的金屬陽離子.這就是電鍍的整個過程.
電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。
前處理是指對基材表面進行除油去污，清除雜質(zhì)或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。
底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質(zhì)是不可以直接鍍上金的，所以需要進行“打底”，許多情況下，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。
鍍金就是直接將底鍍后的件放入鍍金槽內(nèi)進行電鍍了，調(diào)整合適的電流大小，電鍍時長，可以決定鍍層厚度。
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